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工商時報【涂志豪╱新聞分析】

全球IC設計龍頭高通(Qualcomm)昨(27)日終於宣布以470億美元天價,收購電動看護床推薦歐洲IDM大廠恩智浦(NXP)。高通合併恩智浦的最大目的,就是要由智慧型手機市場跨向汽車電子市場,描繪的遠景正是結合了最新5G傳輸技術及自動駕駛車的未來世界。兩強一加一若能大於二,對台灣合作夥伴自然也有加分效益。

高通是手機晶片市場龍頭,在手機無線通訊領域擁有最多的矽智財及專利,不過,近年來智慧機市場成長趨緩,手機晶片競爭者眾且殺價壓力大增,加上高通的矽智財授權又遇到中國、韓國、歐盟的反托拉斯官司。現實所迫下,高通自然要找到新的市場發揮。

以晶圓代工龍頭台積電對未來市場的分析來看,除了智慧機內建晶片需求強勁外,包括高效能運算(HPC)、汽車電子、物聯網等三大市場,將會成為半導體市場主要成長動能。對高通而言,在HPC市場已展開布局,採用10奈米的安謀(ARM)架構伺服器處理器將自年底起在台積電投片,至於物聯網的終端應用仍不明確,但高通在無線通訊市場已是霸主。

由此來看,高通目前布局能力最不足的,就是在汽車電子市場。因此,高通此次願意用470億美元天價買下恩智浦,旨在掌握汽車電子內建晶片的設計能力,並立即補足在車用電子市場的專利及矽智財。

從長遠思考,此併購案的著眼點不在於要帶來明顯的營收及獲利成長動能,而是在為未來世界做準備,因為無線通訊市高雄電動床場即將在2020年全面進入5G時代,而在深度學習及人工智慧的運用、巨量資料的運算及分析的整合下,自動駕駛車的世界即將來臨。高通若能將5G及自駕車整合在同一平台上,建立起完整的生態系統,自然可望成為下一個科技主流的新霸主。

對台灣生產鏈來說,高通併購恩智浦不會帶來太大的衝擊。事實上,高通目前雖委由三星代工14奈米手機晶片,但10奈米伺服器處理器已移回台積電生產,業界也預估7奈米手機晶片會回到台積電懷抱。

至於恩智浦雖是IDM廠,但除了自有產能外,晶圓代工訂單幾乎交給台積電,封測代工訂單則是由日月光、京元電、欣銓等台廠接下。由此來看,只要兩家業者整合後真的可以一加一大於二,對台灣合作夥伴也一定有加分效益。

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