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工商時報【涂志豪╱台北報導】

記憶體封測廠力成(6239)公告第四季合併營收136.50億元,全年合併營收483.44億元,同步改寫歷史新高紀錄。受惠於美光、東芝、英特爾等大客戶持續擴大委外,力成今年營運樂觀,營收及獲利可望同創新高紀錄。

至於大陸紫光集團入股力成一案,因主管機關遲未核准,將在14日合約到期後自動失效。

受到客戶年終盤點影響,力成三馬達電動護理床去年12月合併營收微減0.5%達45.88億元,為單月營收歷史次高,與前年同期相較成長15.5%。去年第四季合併營收達136.50億元,較第三季成長7.0%,優於市場普遍預估的3~5%,並續創季度營收歷史新高。力成去年全年合併營收達483.44億元,年增13.7%並創歷史新高。

法人表示,力成去年第四季營收優於市場預期,主要是受惠於DRAM、NAND Flash市場供不應求,上游客戶包括美光、東芝等產能全面開出紗窗更換,力成接單暢旺且產能利用率提升到9成以上滿載水準。法人預台中套房設計估,力成第四季毛利率看升,單季每股淨利可望上看2元,去年全年每股淨利將上看6.3~6.5元。力成不評論法人預估財務數字。

由於今年記憶體市場仍處於缺貨狀態,法人看好力成今年營運表現。以DRAM封測接單來看,美光不僅會提高委由力成西安廠標準型DRAM封裝代工數量,因為台灣已是美光的DRAM生產重鎮,過去送回自有封測廠生產的非標準型DRAM,也可望轉下單給力成代工。

在NAND Flash封測部分,東芝今年主力在於擴大3D NAND產能,力成已獲認證通過,第一季將開始接單量產。英特爾大連廠已在去年底量產3D NAND,今年下半年會再量產新一代3D XPoint記憶體,力成可望成為主要後段封測代工廠。此外,業界亦看好美光後續可望把3D NAND封測訂單交由力成代工。

力成的邏輯IC封測接單也有明顯成長,包括轉投資超豐的閘球陣列封裝(BGA)已進入量產,並爭取到國外IDM廠委外訂單,而力成主攻的晶圓凸塊、扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)、覆晶封裝等,也已拿下網通大廠代工訂單,今年營收不看淡。

至於紫光集團原本有意投資入股力成一案,因為主管機關一直沒有核准,該合約將在1月14日到期後自動失效。外資法人對此持正面看法,一來力成的股本將不會因此大幅膨脹,二來力成就算沒有接受紫光入股,但有全球最大記憶體模組廠金士頓撐腰,紫光未來在大陸投資的DRAM或NAND Flash,後段封測訂單仍將落在力成手中。



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